창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF1B-3DS-2.5RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF1B-3DS-2.5RC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF1B-3DS-2.5RC | |
| 관련 링크 | DF1B-3DS, DF1B-3DS-2.5RC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UBX1E221MHL1TO | 220µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 150°C | UBX1E221MHL1TO.pdf | ||
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![]() | RT0805CRE076K19L | RES SMD 6.19KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE076K19L.pdf | |
![]() | F39-PB0545 | F39-PB0545 | F39-PB0545.pdf | |
![]() | JRC3230 | JRC3230 JRC BGA | JRC3230.pdf | |
![]() | TSC123JNND03 E42 | TSC123JNND03 E42 ORIGINAL SMD or Through Hole | TSC123JNND03 E42.pdf | |
![]() | BCM8120CIPFG | BCM8120CIPFG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM8120CIPFG.pdf | |
![]() | RCT05100KJ | RCT05100KJ CR O805 | RCT05100KJ.pdf | |
![]() | MX636ASD | MX636ASD MAXIM DIP | MX636ASD.pdf | |
![]() | 3SK309-U72 | 3SK309-U72 NEC SOPDIP | 3SK309-U72.pdf | |
![]() | 074C.I | 074C.I ST SOP14S | 074C.I.pdf | |
![]() | GRM1887U1H102JA12E | GRM1887U1H102JA12E MURATA SMD or Through Hole | GRM1887U1H102JA12E.pdf |