창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF19G-20P1H(56) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 관련 링크 | DF19G-20P1H, DF19G-20P1H(56) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D4R3DLAAP | 4.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R3DLAAP.pdf | |
![]() | CMS11(TE12L,Q,M) | DIODE SCHOTTKY 40V 2A MFLAT | CMS11(TE12L,Q,M).pdf | |
![]() | PA4304.473NLT | 47µH Shielded Wirewound Inductor 1.8A 75 mOhm Max Nonstandard | PA4304.473NLT.pdf | |
![]() | RM-EMK063-CG330JP-F | RM-EMK063-CG330JP-F ORIGINAL SMD or Through Hole | RM-EMK063-CG330JP-F.pdf | |
![]() | K4H281638E-TLB0 | K4H281638E-TLB0 SAMSUNG TSOP66 | K4H281638E-TLB0.pdf | |
![]() | 3SK256(UR) | 3SK256(UR) TOSHIBA SOT-143 | 3SK256(UR).pdf | |
![]() | MLK100554N7ST00 | MLK100554N7ST00 TDK SMD or Through Hole | MLK100554N7ST00.pdf | |
![]() | 774HC297E | 774HC297E HAR DIP | 774HC297E.pdf | |
![]() | 1N4740AG | 1N4740AG MICROSEMI SMD | 1N4740AG.pdf | |
![]() | LC10B681KB8NNNC | LC10B681KB8NNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | LC10B681KB8NNNC.pdf | |
![]() | MAX8790 | MAX8790 MAX TQFN20 | MAX8790.pdf | |
![]() | 74ALS29828NT | 74ALS29828NT TI DIP | 74ALS29828NT.pdf |