창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF174.030DS0.5V51 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF174.030DS0.5V51 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF174.030DS0.5V51 | |
| 관련 링크 | DF174.030D, DF174.030DS0.5V51 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC45SL3DD680JYNNA | 68pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | CC45SL3DD680JYNNA.pdf | |
![]() | A152K15X7RL5TAA | 1500pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A152K15X7RL5TAA.pdf | |
![]() | 445I33D24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33D24M00000.pdf | |
![]() | CB3JB2R70 | RES 2.7 OHM 3W 5% CERAMIC WW | CB3JB2R70.pdf | |
![]() | CMF553K9200BEKA | RES 3.92K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF553K9200BEKA.pdf | |
![]() | BAS3007A-RPP | BAS3007A-RPP INFINEON SMD or Through Hole | BAS3007A-RPP.pdf | |
![]() | D65611GCE02 | D65611GCE02 NEC SMD or Through Hole | D65611GCE02.pdf | |
![]() | 3362P-200K | 3362P-200K BOURNS/ SMD or Through Hole | 3362P-200K.pdf | |
![]() | AMX038CPP | AMX038CPP MAXIM DIP | AMX038CPP.pdf | |
![]() | 30KP150C | 30KP150C MICROSEMI SMD | 30KP150C.pdf | |
![]() | 3721630043 | 3721630043 WICKMANN SMD or Through Hole | 3721630043.pdf | |
![]() | SG-636PTF-3.6864MHZ-TL | SG-636PTF-3.6864MHZ-TL EPSON SMD or Through Hole | SG-636PTF-3.6864MHZ-TL.pdf |