창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DF17(4.0)-50DP-0.5V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DF17(4.0)-50DP-0.5V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DF17(4.0)-50DP-0.5V | |
관련 링크 | DF17(4.0)-5, DF17(4.0)-50DP-0.5V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06031U6R8BAT2A | 6.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06031U6R8BAT2A.pdf | |
![]() | 0460001.ER | FUSE BRD MNT 1A 125VAC/VDC 2SMD | 0460001.ER.pdf | |
![]() | 416F48023CAT | 48MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48023CAT.pdf | |
![]() | MAX3378ETD | MAX3378ETD MAXIM DFN-14 | MAX3378ETD.pdf | |
![]() | LNK2H822MSEJBN | LNK2H822MSEJBN NICHICON DIP | LNK2H822MSEJBN.pdf | |
![]() | BYV32-200/45 | BYV32-200/45 VISHAY TO-220 | BYV32-200/45.pdf | |
![]() | MX23L6419TC-10 | MX23L6419TC-10 MXIC TSOP | MX23L6419TC-10.pdf | |
![]() | APL5508-33DC-TR | APL5508-33DC-TR Anpec SMD or Through Hole | APL5508-33DC-TR.pdf | |
![]() | 6.8UF6.3VS | 6.8UF6.3VS KEMET/AVX SMD or Through Hole | 6.8UF6.3VS.pdf | |
![]() | HEK-DGY-09 | HEK-DGY-09 ORIGINAL SMD or Through Hole | HEK-DGY-09.pdf | |
![]() | HD63BO3YCP | HD63BO3YCP HITACHI SMD or Through Hole | HD63BO3YCP.pdf | |
![]() | 24-5805-060-000829 | 24-5805-060-000829 ORIGINAL SMD or Through Hole | 24-5805-060-000829.pdf |