창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DF17(3.0)-100DS-0.5V(57) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DF17(3.0)-100DS-0.5V(57) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Connector | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DF17(3.0)-100DS-0.5V(57) | |
관련 링크 | DF17(3.0)-100D, DF17(3.0)-100DS-0.5V(57) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | EPM1270TQ144C5 | EPM1270TQ144C5 ORIGINAL QFP | EPM1270TQ144C5.pdf | |
![]() | 502BD2 | 502BD2 JAPAN SOT-89 | 502BD2.pdf | |
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![]() | GBL407 | GBL407 SEP/ GBL | GBL407.pdf | |
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![]() | SAB80C515MCU | SAB80C515MCU sie SMD or Through Hole | SAB80C515MCU.pdf | |
![]() | XCV100E-8CSG14 | XCV100E-8CSG14 XILINX BGA | XCV100E-8CSG14.pdf | |
![]() | RM04F1300CT | RM04F1300CT CAL-CHIP SMD or Through Hole | RM04F1300CT.pdf | |
![]() | RD0J108M0811MPG180 | RD0J108M0811MPG180 SAMWHA SMD or Through Hole | RD0J108M0811MPG180.pdf |