창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DF17(2.0)-100DP-0.5V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DF17(2.0)-100DP-0.5V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DF17(2.0)-100DP-0.5V | |
관련 링크 | DF17(2.0)-10, DF17(2.0)-100DP-0.5V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DSP2F25(21129007ECAA) | DSP2F25(21129007ECAA) ALCATEL DIP-24 | DSP2F25(21129007ECAA).pdf | |
![]() | B34063 | B34063 CHMC DIP8 | B34063.pdf | |
![]() | 71GL128NC0BFEAZ | 71GL128NC0BFEAZ SPANSION BGA | 71GL128NC0BFEAZ.pdf | |
![]() | 22UF/35 | 22UF/35 AVX D/E | 22UF/35.pdf | |
![]() | RG82852GM SL6ZK | RG82852GM SL6ZK INTEL BGA | RG82852GM SL6ZK.pdf | |
![]() | RFHJ2B03 | RFHJ2B03 ALCATEL QFP-48 | RFHJ2B03.pdf | |
![]() | NLE-L3R3M50V5X11F | NLE-L3R3M50V5X11F NICCOMP DIP | NLE-L3R3M50V5X11F.pdf | |
![]() | XC4VFX20-10FF672I- | XC4VFX20-10FF672I- XILINX BGA | XC4VFX20-10FF672I-.pdf | |
![]() | PBSS4230T.215 | PBSS4230T.215 NXP SMD or Through Hole | PBSS4230T.215.pdf |