창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF1508SE377 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF1508SE377 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | INSTOCKPACK1599 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF1508SE377 | |
| 관련 링크 | DF1508, DF1508SE377 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TN2015H-6FP | SCR 600V 20A TO-220FPAB | TN2015H-6FP.pdf | |
![]() | RC1005J392CS | RES SMD 3.9K OHM 5% 1/16W 0402 | RC1005J392CS.pdf | |
![]() | 2SK554 | 2SK554 ORIGINAL TO-220 | 2SK554.pdf | |
![]() | K4E660812E-TC50 | K4E660812E-TC50 SAMSUNG TSOP | K4E660812E-TC50.pdf | |
![]() | 8952AC40QP | 8952AC40QP SYNCMOS SMD or Through Hole | 8952AC40QP.pdf | |
![]() | ST6391B1/BAB | ST6391B1/BAB ST DIP42 | ST6391B1/BAB.pdf | |
![]() | 78938412H | 78938412H FCI SMD or Through Hole | 78938412H.pdf | |
![]() | 87541VDG/K2 B2 PC87541V-VPC | 87541VDG/K2 B2 PC87541V-VPC Winbond BGA | 87541VDG/K2 B2 PC87541V-VPC.pdf | |
![]() | PPC405CR-3BC | PPC405CR-3BC IBM BGA | PPC405CR-3BC.pdf | |
![]() | K9F6408V0C-TCB0 | K9F6408V0C-TCB0 NSC NULL | K9F6408V0C-TCB0.pdf | |
![]() | DG411AK/883(5962-9 | DG411AK/883(5962-9 SIL DIP | DG411AK/883(5962-9.pdf |