창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DF14-3P-1.25H(26) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DF14-3P-1.25H(26) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DF14-3P-1.25H(26) | |
관련 링크 | DF14-3P-1., DF14-3P-1.25H(26) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TE1000B10RJ | RES CHAS MNT 10 OHM 5% 1000W | TE1000B10RJ.pdf | |
![]() | Y0006V0001BB0L | RES NETWORK 2 RES 10K OHM RADIAL | Y0006V0001BB0L.pdf | |
![]() | CS7412ATT | CS7412ATT CYPRESS QFN16 | CS7412ATT.pdf | |
![]() | IRFB4620 | IRFB4620 IR TO-220 | IRFB4620.pdf | |
![]() | AS-7.3728-18-SMD-TR | AS-7.3728-18-SMD-TR RAL SMD or Through Hole | AS-7.3728-18-SMD-TR.pdf | |
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![]() | K4B2G0846B-HCFB | K4B2G0846B-HCFB SAMSUNG BGA | K4B2G0846B-HCFB.pdf | |
![]() | OPA846IDRG4 | OPA846IDRG4 TI SOP | OPA846IDRG4.pdf | |
![]() | SGA6386Z | SGA6386Z RFMD SOT-86 | SGA6386Z.pdf | |
![]() | PB-414SR12K-TF(LF)(SN) | PB-414SR12K-TF(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | PB-414SR12K-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | 293D474X903 | 293D474X903 VISHAY SMD or Through Hole | 293D474X903.pdf |