창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF13C-3P-1.25V/21 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF13C-3P-1.25V/21 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF13C-3P-1.25V/21 | |
| 관련 링크 | DF13C-3P-1, DF13C-3P-1.25V/21 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37413ATR | 37.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37413ATR.pdf | |
![]() | T520Y108M2R | T520Y108M2R KEMET SMD or Through Hole | T520Y108M2R.pdf | |
![]() | FM100HY-9 | FM100HY-9 MITSUBISHI 1MOS | FM100HY-9.pdf | |
![]() | 10UF/16V/A | 10UF/16V/A NEC A | 10UF/16V/A.pdf | |
![]() | EB82023IOH QS97 ES | EB82023IOH QS97 ES INTEL BGA | EB82023IOH QS97 ES.pdf | |
![]() | BCM5690A2KE | BCM5690A2KE BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5690A2KE.pdf | |
![]() | DS1250YP-150 | DS1250YP-150 DALLAS DIP | DS1250YP-150.pdf | |
![]() | SCR38139SF2R2 | SCR38139SF2R2 MOT SOP24 | SCR38139SF2R2.pdf | |
![]() | P63-PC3-19J9 | P63-PC3-19J9 ORIGINAL SMD or Through Hole | P63-PC3-19J9.pdf | |
![]() | PIC16F872-1 | PIC16F872-1 MICROCHI SOP | PIC16F872-1.pdf | |
![]() | 2510B | 2510B ORIGINAL TSSOP | 2510B.pdf | |
![]() | P83CE560EFB054 | P83CE560EFB054 PHI QFP | P83CE560EFB054.pdf |