창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DF13-8P-1.25H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DF13-8P-1.25H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DF13-8P-1.25H | |
관련 링크 | DF13-8P, DF13-8P-1.25H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
402F26022IJR | 26MHz ±20ppm 수정 9pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F26022IJR.pdf | ||
1129660000 | General Purpose with Socket Relay SPDT (1 Form C) 12VDC Coil DIN Rail | 1129660000.pdf | ||
ADE08A | ADE08A ALCOSWITCH SMD or Through Hole | ADE08A.pdf | ||
0805 105M | 0805 105M FH SMD or Through Hole | 0805 105M.pdf | ||
UPD6335C | UPD6335C NEC DIP-16 | UPD6335C.pdf | ||
RT9161A-33 | RT9161A-33 RICHTEK SMD or Through Hole | RT9161A-33.pdf | ||
SSTU32864EC | SSTU32864EC PHILIPS BGA | SSTU32864EC.pdf | ||
UDZS TE-17 5.1B#LF | UDZS TE-17 5.1B#LF ROHM SOT-23 | UDZS TE-17 5.1B#LF.pdf | ||
UPD70F3269YGJ-UEN-E3 | UPD70F3269YGJ-UEN-E3 NEC SMD or Through Hole | UPD70F3269YGJ-UEN-E3.pdf | ||
456-2 | 456-2 AMIS PLCC | 456-2.pdf | ||
7C1955MC | 7C1955MC CypressSemiconduc SMD or Through Hole | 7C1955MC.pdf | ||
LM25007MMCT | LM25007MMCT NS SMD or Through Hole | LM25007MMCT.pdf |