창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF13-3P-1.25DS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF13-3P-1.25DS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ZIP-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF13-3P-1.25DS | |
| 관련 링크 | DF13-3P-, DF13-3P-1.25DS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BMB1J0200BN3JIT | 200 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount 200mA 1 Lines 500 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BMB1J0200BN3JIT.pdf | |
![]() | S1M8691X01-JOTO | S1M8691X01-JOTO SAMSUNG SMD or Through Hole | S1M8691X01-JOTO.pdf | |
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![]() | SKHFAA | SKHFAA ALPS SMD or Through Hole | SKHFAA.pdf | |
![]() | S3PDB86N12 | S3PDB86N12 Sirectifier SMD or Through Hole | S3PDB86N12.pdf | |
![]() | 74TLC274AC | 74TLC274AC TI SMD or Through Hole | 74TLC274AC.pdf | |
![]() | PIC16LC63T-04/SO032 | PIC16LC63T-04/SO032 MICROCHIP SOP | PIC16LC63T-04/SO032.pdf | |
![]() | MPSA20-D26Z | MPSA20-D26Z ORIGINAL SMD or Through Hole | MPSA20-D26Z.pdf | |
![]() | SLA560BD2T | SLA560BD2T ROHM DIP | SLA560BD2T.pdf | |
![]() | IMH11 T110 | IMH11 T110 ROHM SOT-163 | IMH11 T110.pdf | |
![]() | ADM706BN | ADM706BN NULL SMD | ADM706BN.pdf |