창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF13-11P-1.25DS(50) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF13-11P-1.25DS(50) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF13-11P-1.25DS(50) | |
| 관련 링크 | DF13-11P-1., DF13-11P-1.25DS(50) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | V68ZU2PX2855 | VARISTOR 68V 250A DISC 7MM | V68ZU2PX2855.pdf | |
![]() | 416F30012IKT | 30MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30012IKT.pdf | |
![]() | MBRM140T3G / | MBRM140T3G / ON 1206 | MBRM140T3G /.pdf | |
![]() | SN74LVC1G3157DCKRE4 | SN74LVC1G3157DCKRE4 TI SC70-6 | SN74LVC1G3157DCKRE4.pdf | |
![]() | FB1608-T8L2R4AT | FB1608-T8L2R4AT ORIGINAL SMD | FB1608-T8L2R4AT.pdf | |
![]() | HSMS-2702 | HSMS-2702 AGILENT SOT-23 | HSMS-2702.pdf | |
![]() | RAM-40.033.2 | RAM-40.033.2 METRA SMD or Through Hole | RAM-40.033.2.pdf | |
![]() | 2SB1386 T100Q | 2SB1386 T100Q ROHM SOT89 | 2SB1386 T100Q.pdf | |
![]() | MAX3245ECAP | MAX3245ECAP MAXIM SMD | MAX3245ECAP.pdf | |
![]() | DS26LS31MW/883QS | DS26LS31MW/883QS NS CSOP | DS26LS31MW/883QS.pdf | |
![]() | SN75LBC176QDRG4 | SN75LBC176QDRG4 TI SOP-8 | SN75LBC176QDRG4.pdf | |
![]() | ZMM16SB00014D2 | ZMM16SB00014D2 gs SMD or Through Hole | ZMM16SB00014D2.pdf |