창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF12C-36DS-0.5V(81) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF12C-36DS-0.5V(81) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF12C-36DS-0.5V(81) | |
| 관련 링크 | DF12C-36DS-, DF12C-36DS-0.5V(81) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | APTGFQ25H120T2G | IGBT 1200V 40A 227W MODULE | APTGFQ25H120T2G.pdf | |
![]() | DLW21HN900HQ2L | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 90 Ohm @ 100MHz 220mA DCR 590 mOhm | DLW21HN900HQ2L.pdf | |
![]() | DAT72415F-HR | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | DAT72415F-HR.pdf | |
![]() | ispPAC-CLK5510V-01T4 | ispPAC-CLK5510V-01T4 LATTINE QFP | ispPAC-CLK5510V-01T4.pdf | |
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![]() | SMP18FQ | SMP18FQ AD S N | SMP18FQ.pdf | |
![]() | S29GL01GP11TFI02 | S29GL01GP11TFI02 SAPSION SMD or Through Hole | S29GL01GP11TFI02.pdf | |
![]() | SSM3K7002BF,LF | SSM3K7002BF,LF TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3K7002BF,LF.pdf | |
![]() | CD4081BF/3A | CD4081BF/3A HAR/TI DIP | CD4081BF/3A.pdf |