창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF12B(3.0)20DS0.5V(61) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF12B(3.0)20DS0.5V(61) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF12B(3.0)20DS0.5V(61) | |
| 관련 링크 | DF12B(3.0)20D, DF12B(3.0)20DS0.5V(61) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CSM1Z-A5B2C3-60-8.0D18 | 8MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A5B2C3-60-8.0D18.pdf | ||
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![]() | MT54V512H18AF-6 C | MT54V512H18AF-6 C MICRON BGA | MT54V512H18AF-6 C.pdf | |
![]() | PA6204ADJDAIR1 | PA6204ADJDAIR1 ORIGINAL SMD | PA6204ADJDAIR1.pdf | |
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![]() | AHC174 | AHC174 TI SOP | AHC174.pdf | |
![]() | BMB2A-0120A-N1 | BMB2A-0120A-N1 TYCO SMD or Through Hole | BMB2A-0120A-N1.pdf | |
![]() | XPC7541RX700CE | XPC7541RX700CE XILINX BGA | XPC7541RX700CE.pdf |