창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DF12-32DS-0.5V(86) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DF12-32DS-0.5V(86) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DF12-32DS-0.5V(86) | |
관련 링크 | DF12-32DS-, DF12-32DS-0.5V(86) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW08051K20FKEB | RES SMD 1.2K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08051K20FKEB.pdf | |
![]() | MRS25000C5233FRP00 | RES 523K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C5233FRP00.pdf | |
![]() | CMF60560R00JKEB | RES 560 OHM 1W 5% AXIAL | CMF60560R00JKEB.pdf | |
![]() | ROS-1995-1G | ROS-1995-1G MCL SMD | ROS-1995-1G.pdf | |
![]() | F731136C/A | F731136C/A TI BGA | F731136C/A.pdf | |
![]() | W83194BR-648 | W83194BR-648 WINBOND QFP | W83194BR-648.pdf | |
![]() | HFI9-0923 | HFI9-0923 AVAGO QFN | HFI9-0923.pdf | |
![]() | 36000008 | 36000008 TI QFP | 36000008.pdf | |
![]() | SP3074EEN/TR | SP3074EEN/TR SipeX SOP8 | SP3074EEN/TR.pdf | |
![]() | PS9505L3-V-E3-AX | PS9505L3-V-E3-AX NEC SMD or Through Hole | PS9505L3-V-E3-AX.pdf | |
![]() | CP3227N | CP3227N PHILIPS SOP-20 | CP3227N.pdf |