창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF12(3.0)-60DP-0.5V(86) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF12(3.0)-60DP-0.5V(86) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF12(3.0)-60DP-0.5V(86) | |
| 관련 링크 | DF12(3.0)-60D, DF12(3.0)-60DP-0.5V(86) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0805YC222MAT2A | 2200pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805YC222MAT2A.pdf | |
| FA26X7R2A334KNU06 | 0.33µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FA26X7R2A334KNU06.pdf | ||
![]() | IRG4PH4OU | IRG4PH4OU IR TO-247 | IRG4PH4OU.pdf | |
![]() | IMSA-9261B-2-04Y900 | IMSA-9261B-2-04Y900 IRS SMD or Through Hole | IMSA-9261B-2-04Y900.pdf | |
![]() | 7000-41501-2260000 | 7000-41501-2260000 MURR SMD or Through Hole | 7000-41501-2260000.pdf | |
![]() | 3C80F9XJD-SOB9 | 3C80F9XJD-SOB9 SAMSUNG SOP-32 | 3C80F9XJD-SOB9.pdf | |
![]() | ICS9248AG-150LN | ICS9248AG-150LN ICS SSOP | ICS9248AG-150LN.pdf | |
![]() | MCP1401T-E/MC | MCP1401T-E/MC MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1401T-E/MC.pdf | |
![]() | TPS78618KTTRG3 | TPS78618KTTRG3 TI TO-263-5 | TPS78618KTTRG3.pdf | |
![]() | QCMS2954 | QCMS2954 HP DIP | QCMS2954.pdf | |
![]() | MCM6514256AE80 | MCM6514256AE80 NULL FPBGA | MCM6514256AE80.pdf | |
![]() | HU420V121MLV35EC | HU420V121MLV35EC HITACHI DIP | HU420V121MLV35EC.pdf |