창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF12(3.0)-36DS-0.5V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF12(3.0)-36DS-0.5V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF12(3.0)-36DS-0.5V | |
| 관련 링크 | DF12(3.0)-3, DF12(3.0)-36DS-0.5V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1555C1H330JA16D | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GCM1555C1H330JA16D.pdf | |
![]() | CR0402-FX-1821GLF | RES SMD 1.82K OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-1821GLF.pdf | |
![]() | Y00151K00000B0L | RES 1K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | Y00151K00000B0L.pdf | |
![]() | 213XC4BAB11 | 213XC4BAB11 VIXC BGA | 213XC4BAB11.pdf | |
![]() | XC5215-5CBG225AKM | XC5215-5CBG225AKM XILINX BGA | XC5215-5CBG225AKM.pdf | |
![]() | 100B0R5BT500XT | 100B0R5BT500XT NA SMD | 100B0R5BT500XT.pdf | |
![]() | ISL60002ABH | ISL60002ABH INTERSIL SOT-23-3 | ISL60002ABH.pdf | |
![]() | MA01-24S09H | MA01-24S09H MINMAX DC-DC | MA01-24S09H.pdf | |
![]() | BD140 (FAIR) | BD140 (FAIR) SAMSUNG SMD or Through Hole | BD140 (FAIR).pdf | |
![]() | ULN2003APM | ULN2003APM TOS DIP-16 | ULN2003APM.pdf | |
![]() | SS1C226M04007BB331 | SS1C226M04007BB331 SAMWHA SMD or Through Hole | SS1C226M04007BB331.pdf | |
![]() | IRDCIP2003A-C | IRDCIP2003A-C IR SMD or Through Hole | IRDCIP2003A-C.pdf |