창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF12(3.0)-20DP-0.5V( | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF12(3.0)-20DP-0.5V( | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF12(3.0)-20DP-0.5V( | |
| 관련 링크 | DF12(3.0)-20, DF12(3.0)-20DP-0.5V( 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 600L120JT200T | 12pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 600L120JT200T.pdf | |
![]() | B32620A472K | 4700pF Film Capacitor 500V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized - Stacked Radial 0.394" L x 0.197" W (10.00mm x 5.00mm) | B32620A472K.pdf | |
![]() | TISP3070T3BJR-S | TISP3070T3BJR-S BOURNS SMB DO-214AA | TISP3070T3BJR-S.pdf | |
![]() | TPA0172PWPR-1 | TPA0172PWPR-1 TI-CON SMD or Through Hole | TPA0172PWPR-1.pdf | |
![]() | AD277J | AD277J AD DIP | AD277J.pdf | |
![]() | 2405452C68 | 2405452C68 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2405452C68.pdf | |
![]() | SMG200VB56M-MC | SMG200VB56M-MC CHEMICON SMD or Through Hole | SMG200VB56M-MC.pdf | |
![]() | BD82PM55SLGWN | BD82PM55SLGWN INTEL SMD or Through Hole | BD82PM55SLGWN.pdf | |
![]() | DSS75N3H | DSS75N3H D-SEMI SMD | DSS75N3H.pdf | |
![]() | ZMY8V2-GS08(8.2V) | ZMY8V2-GS08(8.2V) VISHAY DO213-AB | ZMY8V2-GS08(8.2V).pdf | |
![]() | MC74HCT541AFG | MC74HCT541AFG ON SMD or Through Hole | MC74HCT541AFG.pdf |