창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF12(3.0)-20DP-0.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF12(3.0)-20DP-0.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Connector | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF12(3.0)-20DP-0.5 | |
| 관련 링크 | DF12(3.0)-, DF12(3.0)-20DP-0.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW1210150KBEEN | RES SMD 150K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210150KBEEN.pdf | |
![]() | CF18JT1M50 | RES 1.5M OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT1M50.pdf | |
![]() | MP6209DS-LF-Z | MP6209DS-LF-Z MPS SOP8 | MP6209DS-LF-Z.pdf | |
![]() | XCS30XL-4BG256 | XCS30XL-4BG256 XILINX BGA | XCS30XL-4BG256.pdf | |
![]() | C1005CH1H820JT | C1005CH1H820JT TDK SMD or Through Hole | C1005CH1H820JT.pdf | |
![]() | IC3889 | IC3889 TRANSCOM SMD or Through Hole | IC3889.pdf | |
![]() | XC3S2000-VA9 | XC3S2000-VA9 XILINX SMD or Through Hole | XC3S2000-VA9.pdf | |
![]() | BD82P67SLH84 | BD82P67SLH84 INTEL SMD or Through Hole | BD82P67SLH84.pdf | |
![]() | UPC324G2-A/JM | UPC324G2-A/JM NEC SOP-14 | UPC324G2-A/JM.pdf | |
![]() | SAB-80C166-S | SAB-80C166-S SIEMENS QFP | SAB-80C166-S.pdf | |
![]() | AT5212-3.6KER | AT5212-3.6KER IAT SOT23-5 | AT5212-3.6KER.pdf | |
![]() | NVD07UCD200 | NVD07UCD200 KOA SMD | NVD07UCD200.pdf |