창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DF12(3.0)-14DS-0.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DF12(3.0)-14DS-0.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Connector | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DF12(3.0)-14DS-0.5 | |
관련 링크 | DF12(3.0)-, DF12(3.0)-14DS-0.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-8ENF1050V | RES SMD 105 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF1050V.pdf | |
![]() | CM8870CSI/SI | CM8870CSI/SI CMD SOP | CM8870CSI/SI.pdf | |
![]() | TA31139FN-EL | TA31139FN-EL TOSHIBA SSOP | TA31139FN-EL.pdf | |
![]() | OP2177ARMZ-REEL7 | OP2177ARMZ-REEL7 AD SOP | OP2177ARMZ-REEL7.pdf | |
![]() | SIR-4160P | SIR-4160P ORIGINAL SMD or Through Hole | SIR-4160P.pdf | |
![]() | 225BPS050KSESP | 225BPS050KSESP ILLINOIS SMD or Through Hole | 225BPS050KSESP.pdf | |
![]() | PIC24FJ128GA006I/PT | PIC24FJ128GA006I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC24FJ128GA006I/PT.pdf | |
![]() | UAC3562BG6 | UAC3562BG6 MICRONAS QFP | UAC3562BG6.pdf | |
![]() | S716T716GS08 | S716T716GS08 TEL SOT-23 | S716T716GS08.pdf | |
![]() | CMKDM3590 | CMKDM3590 CENTRAL SMD or Through Hole | CMKDM3590.pdf | |
![]() | 7491084 | 7491084 AMP SMD or Through Hole | 7491084.pdf |