창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF11A-2428SCF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF11A-2428SCF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF11A-2428SCF | |
| 관련 링크 | DF11A-2, DF11A-2428SCF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S4-6K81F1 | RES SMD 6.81K OHM 1% 2W 4525 | S4-6K81F1.pdf | |
![]() | 280 83 | 280 83 PHI TO-263 | 280 83.pdf | |
![]() | TIBPAL20R4-10CNT. | TIBPAL20R4-10CNT. TI DIP | TIBPAL20R4-10CNT..pdf | |
![]() | DC88BYDAR | DC88BYDAR TIS Call | DC88BYDAR.pdf | |
![]() | M0461B | M0461B NEC SMD or Through Hole | M0461B.pdf | |
![]() | NX3V1G66GM | NX3V1G66GM NXP QFN | NX3V1G66GM.pdf | |
![]() | CL10C130JBNC | CL10C130JBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C130JBNC.pdf | |
![]() | CSB1216J | CSB1216J MURATA SMD or Through Hole | CSB1216J.pdf | |
![]() | SIL1164CTG64 | SIL1164CTG64 SILICON TQFP | SIL1164CTG64.pdf | |
![]() | LLQ1J222MHSA | LLQ1J222MHSA NICHICON DIP | LLQ1J222MHSA.pdf | |
![]() | COP8SGR744V8 NOPB | COP8SGR744V8 NOPB NS SMD or Through Hole | COP8SGR744V8 NOPB.pdf | |
![]() | P3ZV10IB | P3ZV10IB PHILPS TSSOP24 | P3ZV10IB.pdf |