창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF10-48S05 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF10-48S05 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF10-48S05 | |
| 관련 링크 | DF10-4, DF10-48S05 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LTC3858GN-1 | LTC3858GN-1 LT SMD or Through Hole | LTC3858GN-1.pdf | |
![]() | MET/CAP 1.5UF400VDCK27.5MM | MET/CAP 1.5UF400VDCK27.5MM MTI SMD or Through Hole | MET/CAP 1.5UF400VDCK27.5MM.pdf | |
![]() | RFT6122OFBDA | RFT6122OFBDA QUALCOMM QFN | RFT6122OFBDA.pdf | |
![]() | D553C-261 | D553C-261 SONY DIP | D553C-261.pdf | |
![]() | 8700IBZ | 8700IBZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 8700IBZ.pdf | |
![]() | LXMG1618A-12-41 | LXMG1618A-12-41 MICRO-SEMI LXMG1618A-12-41Seri | LXMG1618A-12-41.pdf | |
![]() | SPE032 | SPE032 ORIGINAL SMD or Through Hole | SPE032.pdf | |
![]() | NJM6701S | NJM6701S JRC 3.9mm | NJM6701S.pdf | |
![]() | COP8ACC728 | COP8ACC728 NS SOP-28 | COP8ACC728.pdf |