창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DF1-3P-2.5DS 01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DF1-3P-2.5DS 01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DF1-3P-2.5DS 01 | |
관련 링크 | DF1-3P-2., DF1-3P-2.5DS 01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0402C510J3GACTU | 51pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C510J3GACTU.pdf | |
![]() | GTCN38-421M-Q10-FS | GDT 420V 20% 10KA FAIL SHORT | GTCN38-421M-Q10-FS.pdf | |
![]() | CF18JT9K10 | RES 9.1K OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT9K10.pdf | |
![]() | HN27C010AC-10 | HN27C010AC-10 HIT DIP32 | HN27C010AC-10.pdf | |
![]() | H5PS1G83EFRS6CC | H5PS1G83EFRS6CC Hynix SMD or Through Hole | H5PS1G83EFRS6CC.pdf | |
![]() | NFP-3600-N-A2 | NFP-3600-N-A2 nviDIA BGA | NFP-3600-N-A2.pdf | |
![]() | LME0305SC | LME0305SC C&D/muRataPS SIP4 | LME0305SC.pdf | |
![]() | TAD-005 | TAD-005 TERAOKA ZIP19 | TAD-005.pdf | |
![]() | RF2641411 PCBA | RF2641411 PCBA RFMD SMD or Through Hole | RF2641411 PCBA.pdf | |
![]() | MAX9700ETB+T | MAX9700ETB+T MAXIM QFN | MAX9700ETB+T.pdf | |
![]() | M627M | M627M ORIGINAL SOP-8 | M627M.pdf | |
![]() | 54LS154/883 | 54LS154/883 TI DIP | 54LS154/883.pdf |