창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF1-2P-2.5DSA 05 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF1-2P-2.5DSA 05 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF1-2P-2.5DSA 05 | |
| 관련 링크 | DF1-2P-2., DF1-2P-2.5DSA 05 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM10AIG-26.000MHZ-D2Z-T3 | 26MHz ±20ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10AIG-26.000MHZ-D2Z-T3.pdf | |
![]() | CRCW251223R2FKEG | RES SMD 23.2 OHM 1% 1W 2512 | CRCW251223R2FKEG.pdf | |
![]() | LAA110ES | LAA110ES CPCLARE SOP | LAA110ES.pdf | |
![]() | M1-1N4001 | M1-1N4001 MIC SMD or Through Hole | M1-1N4001.pdf | |
![]() | PCB80C31-3-16WP | PCB80C31-3-16WP PHILIPS PLCC | PCB80C31-3-16WP.pdf | |
![]() | 26LS32BEAJC | 26LS32BEAJC AMD DIP | 26LS32BEAJC.pdf | |
![]() | PALCE22V10H25P | PALCE22V10H25P AMD DIP24 | PALCE22V10H25P.pdf | |
![]() | TBA1201 | TBA1201 SIEMENS DIP | TBA1201.pdf | |
![]() | D5767 | D5767 ORIGINAL QFN-40 | D5767.pdf | |
![]() | ADM811T | ADM811T AD SC70-4 | ADM811T.pdf | |
![]() | K9K8G08U0APCB0000 | K9K8G08U0APCB0000 SAMSUNG Tube 96 | K9K8G08U0APCB0000.pdf | |
![]() | 046214008010800/ | 046214008010800/ KYOCERA SMD or Through Hole | 046214008010800/.pdf |