창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF08444M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF08444M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF08444M | |
| 관련 링크 | DF08, DF08444M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL10B684KQ8NNNC | 0.68µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B684KQ8NNNC.pdf | |
![]() | MCR006YZPJ330 | RES SMD 33 OHM 5% 1/20W 0201 | MCR006YZPJ330.pdf | |
![]() | AMC-V04 | AMC-V04 NEC SSOP10 | AMC-V04.pdf | |
![]() | 200BXA47MG412.5X20 | 200BXA47MG412.5X20 RUBYCON SMD or Through Hole | 200BXA47MG412.5X20.pdf | |
![]() | 06K6660PQ | 06K6660PQ CISCO BGA | 06K6660PQ.pdf | |
![]() | CI6-390L | CI6-390L NEC NULL | CI6-390L.pdf | |
![]() | MAX7545AK | MAX7545AK MAX SMD or Through Hole | MAX7545AK.pdf | |
![]() | HDSP-6618 | HDSP-6618 HP DIP | HDSP-6618.pdf | |
![]() | SA8023A | SA8023A PHILIPS SOP | SA8023A.pdf | |
![]() | CD54398F3A | CD54398F3A TI/HAR SMD or Through Hole | CD54398F3A.pdf | |
![]() | GMC21CG150J100NT | GMC21CG150J100NT CALCHIP SMD or Through Hole | GMC21CG150J100NT.pdf | |
![]() | SLC-170C | SLC-170C ORIGINAL SMD or Through Hole | SLC-170C.pdf |