창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF06SA-E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF06SA-E3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF06SA-E3 | |
| 관련 링크 | DF06S, DF06SA-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-F6623HLB | 0.062µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.610" L x 0.280" W (15.50mm x 7.10mm) | ECW-F6623HLB.pdf | |
![]() | G2A-432A AC100/110 | RELAY GEN PUR 4PDT 100/110VAC | G2A-432A AC100/110.pdf | |
![]() | CW01068R10KE123 | RES 68.1 OHM 13W 10% AXIAL | CW01068R10KE123.pdf | |
![]() | AGXD533EEXF0BC | AGXD533EEXF0BC AMD BGA | AGXD533EEXF0BC.pdf | |
![]() | 32X8H8K1VBP-37E | 32X8H8K1VBP-37E ARC BGA | 32X8H8K1VBP-37E.pdf | |
![]() | PHILIP/PINES | PHILIP/PINES ST SOP8 | PHILIP/PINES.pdf | |
![]() | SN74HC02PW | SN74HC02PW TI TSSOP | SN74HC02PW.pdf | |
![]() | TL2837 | TL2837 TI SOP-8 | TL2837.pdf | |
![]() | JX0011D01BNL | JX0011D01BNL PULSE RJ45 | JX0011D01BNL.pdf | |
![]() | TX5-1003 | TX5-1003 WANJIE SMD or Through Hole | TX5-1003.pdf | |
![]() | BU4223G | BU4223G ROHM SMD or Through Hole | BU4223G.pdf |