창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF06M-E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF06M-E3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF06M-E3 | |
| 관련 링크 | DF06, DF06M-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IMP4-3B-2E-00-A | IMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | IMP4-3B-2E-00-A.pdf | |
![]() | MAX2209AEBS+T10G45 | RF Detector IC W-CDMA, HSPDA 800MHz ~ 2 GHz -25dBm ~ -5dBm ±0.5dB 4-WFBGA, CSPBGA | MAX2209AEBS+T10G45.pdf | |
![]() | K3264-01MR | K3264-01MR FUJI TO-220F | K3264-01MR.pdf | |
![]() | 2010-3.6R | 2010-3.6R ORIGINAL SMD or Through Hole | 2010-3.6R.pdf | |
![]() | NLNSE5256-DSJ-166 | NLNSE5256-DSJ-166 ORIGINAL BGA | NLNSE5256-DSJ-166.pdf | |
![]() | DS1831D | DS1831D DALLAS DIP | DS1831D.pdf | |
![]() | MB606247 | MB606247 PUJ QFP160 | MB606247.pdf | |
![]() | 74AHCT1G86DBVRE4 | 74AHCT1G86DBVRE4 TI SOT23-5 | 74AHCT1G86DBVRE4.pdf | |
![]() | GWM160-0055X1 | GWM160-0055X1 IXYS SMD or Through Hole | GWM160-0055X1.pdf | |
![]() | JVR20N431K11PU5 | JVR20N431K11PU5 JOYIN SMD or Through Hole | JVR20N431K11PU5.pdf | |
![]() | GRM188F50J475Z | GRM188F50J475Z MURATA SMD or Through Hole | GRM188F50J475Z.pdf | |
![]() | XH-763 | XH-763 XH SMD or Through Hole | XH-763.pdf |