창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF02ST-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DF005S thru DF10S-G | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 브리지 정류기 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 단상 | |
| 전압 - 피크 역(최대) | 200V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 1A | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | DFS | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DF02ST-G | |
| 관련 링크 | DF02, DF02ST-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D331FLPAJ | 330pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D331FLPAJ.pdf | |
![]() | BFC233621683 | 0.068µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC233621683.pdf | |
![]() | 173D565X9004UW | 5.6µF Molded Tantalum Capacitors 4V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D565X9004UW.pdf | |
![]() | T496C106K020AS | 10µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T496C106K020AS.pdf | |
![]() | STP6045CW | STP6045CW ST TO-247 | STP6045CW.pdf | |
![]() | 103149-1 | 103149-1 ADSP SMD or Through Hole | 103149-1.pdf | |
![]() | AX3002-33T5R | AX3002-33T5R AXElite SMD or Through Hole | AX3002-33T5R.pdf | |
![]() | N80C918-16 | N80C918-16 INTEL DIP | N80C918-16.pdf | |
![]() | 73M214A-IH.73M214-IH | 73M214A-IH.73M214-IH TDK PLCC28 | 73M214A-IH.73M214-IH.pdf | |
![]() | IR507H | IR507H IR SOP | IR507H.pdf | |
![]() | HEF40175BD | HEF40175BD PHI DIP | HEF40175BD.pdf | |
![]() | PR818S6(GG6158) | PR818S6(GG6158) PROTOCOM BGA | PR818S6(GG6158).pdf |