창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DEXX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DEXX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-153 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DEXX | |
관련 링크 | DE, DEXX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SG39 | ICL 12 OHM 4A | SG39.pdf | ||
MC145443BDR2 | MC145443BDR2 MOTOROLA SOIC20 | MC145443BDR2.pdf | ||
THP60E1H226MT502 | THP60E1H226MT502 NIPPON SMD | THP60E1H226MT502.pdf | ||
HD74HC1323AFP | HD74HC1323AFP HIT SOP5.2 | HD74HC1323AFP.pdf | ||
HJW4J3R9T50 | HJW4J3R9T50 ROYALOHM SMD or Through Hole | HJW4J3R9T50.pdf | ||
955-5855-01-00-00 | 955-5855-01-00-00 ORIGINAL SMD or Through Hole | 955-5855-01-00-00.pdf | ||
DAC7741Y/250G4 | DAC7741Y/250G4 ORIGINAL SMD or Through Hole | DAC7741Y/250G4.pdf | ||
TGC1430EPU | TGC1430EPU ARGOSY SMD or Through Hole | TGC1430EPU.pdf | ||
50v3900uf | 50v3900uf ELNA SMD or Through Hole | 50v3900uf.pdf | ||
TL8825P | TL8825P TOSHIBA DIP16 | TL8825P.pdf | ||
MAX9945 | MAX9945 MAXIM NAVIS | MAX9945.pdf | ||
MM74C945 | MM74C945 NS DIP40 | MM74C945.pdf |