창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DERR2116602-100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DERR2116602-100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DERR2116602-100 | |
| 관련 링크 | DERR21166, DERR2116602-100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABMM-13.000MHZ-T | 13MHz ±50ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABMM-13.000MHZ-T.pdf | |
![]() | 511-32F | 3µH Unshielded Molded Inductor 355mA 1.8 Ohm Max Axial | 511-32F.pdf | |
![]() | M37702M6L-183FP | M37702M6L-183FP MIT QFP | M37702M6L-183FP.pdf | |
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![]() | DEBB33F222ZA3B | DEBB33F222ZA3B MURATA DIP | DEBB33F222ZA3B.pdf | |
![]() | FD1073GB | FD1073GB F DIP8 | FD1073GB.pdf | |
![]() | ACF451832332TD01 | ACF451832332TD01 tdk SMD or Through Hole | ACF451832332TD01.pdf | |
![]() | E6-052 | E6-052 Epicenter SIP3 | E6-052.pdf | |
![]() | KIA1117S15 | KIA1117S15 KEC SOT-223 | KIA1117S15.pdf | |
![]() | EEUEE2C680 | EEUEE2C680 Panasonic DIP | EEUEE2C680.pdf | |
![]() | HC373 G4 | HC373 G4 TI SOP20 7.2MM | HC373 G4.pdf | |
![]() | DL1031 | DL1031 ORIGINAL DIP-8 | DL1031.pdf |