창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DEMM9P-A101 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DEMM9P-A101 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DEMM9P-A101 | |
| 관련 링크 | DEMM9P, DEMM9P-A101 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW080537K4BEEA | RES SMD 37.4K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080537K4BEEA.pdf | |
![]() | HVR3700001133FR500 | RES 113K OHM 1/2W 1% AXIAL | HVR3700001133FR500.pdf | |
![]() | LTM10C209A | LTM10C209A Toshiba SMD or Through Hole | LTM10C209A.pdf | |
![]() | MC68SZ328VH66SR2 | MC68SZ328VH66SR2 MOT BGA | MC68SZ328VH66SR2.pdf | |
![]() | K4T1G084QQ-HCF8 | K4T1G084QQ-HCF8 SAMSUNG FBGA60 | K4T1G084QQ-HCF8.pdf | |
![]() | X24012S8 | X24012S8 XICOR SOP | X24012S8.pdf | |
![]() | DF3-12P-2H20 | DF3-12P-2H20 HRS SMD or Through Hole | DF3-12P-2H20.pdf | |
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![]() | 1.5SMC8.5A | 1.5SMC8.5A VISHAY SMD or Through Hole | 1.5SMC8.5A.pdf | |
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![]() | TS461CLT. | TS461CLT. ST SOT23-5 | TS461CLT..pdf | |
![]() | CLV1370A-LF | CLV1370A-LF ZCOMM SMD or Through Hole | CLV1370A-LF.pdf |