창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DEM45M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DEM45M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DEM45M | |
관련 링크 | DEM, DEM45M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D1R3DLAAJ | 1.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R3DLAAJ.pdf | ||
402F27112IAT | 27.12MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27112IAT.pdf | ||
ASTMUPCV-33-60.000MHZ-LJ-E-T3 | 60MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCV-33-60.000MHZ-LJ-E-T3.pdf | ||
RC0100FR-075M9L | RES SMD 5.9M OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-075M9L.pdf | ||
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LM7171AMJFQMLV 5962F9553601VPA | LM7171AMJFQMLV 5962F9553601VPA NS DIP | LM7171AMJFQMLV 5962F9553601VPA.pdf | ||
V850ES-JX3-STICK | V850ES-JX3-STICK RENESAS SMD or Through Hole | V850ES-JX3-STICK.pdf | ||
GPAF1605 | GPAF1605 TSC TO-220 | GPAF1605.pdf | ||
99.01.0.024.98 | 99.01.0.024.98 ORIGINAL SMD or Through Hole | 99.01.0.024.98.pdf | ||
MCP1700T-2502ETT | MCP1700T-2502ETT MICROCHIP SOT23 | MCP1700T-2502ETT.pdf | ||
2SJ605-Z-E1 | 2SJ605-Z-E1 NEC TO263 | 2SJ605-Z-E1.pdf |