창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DEIE05SAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DEIE05SAP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DEIE05SAP | |
| 관련 링크 | DEIE0, DEIE05SAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RDE5C1H222J0P1H03B | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RDE5C1H222J0P1H03B.pdf | |
| 564R30GAS10KJ | 10000pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 0.787" Dia(20.00mm) | 564R30GAS10KJ.pdf | ||
![]() | 402F4801XIDR | 48MHz ±10ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F4801XIDR.pdf | |
![]() | M393T6553GZA-CE6 | M393T6553GZA-CE6 SAMSUNG SMD or Through Hole | M393T6553GZA-CE6.pdf | |
![]() | 51SAD-U25-A13L | 51SAD-U25-A13L bourns DIP | 51SAD-U25-A13L.pdf | |
![]() | AXN326130S | AXN326130S PANASONIC SMD | AXN326130S.pdf | |
![]() | CD276J | CD276J HAR SOP14 | CD276J.pdf | |
![]() | SSGM110DA-00 SMD-10 | SSGM110DA-00 SMD-10 ALPS SMD or Through Hole | SSGM110DA-00 SMD-10.pdf | |
![]() | KIA7725P | KIA7725P KEC SMD or Through Hole | KIA7725P.pdf | |
![]() | M22520/2-08 | M22520/2-08 DMC SMD or Through Hole | M22520/2-08.pdf | |
![]() | 3062-002 | 3062-002 ORIGINAL CLCC20 | 3062-002.pdf |