창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DEBF33D472ZA2B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Volt Ceramic Caps 250V-6.3kV Part Numbering Safety Cert, High Volt Ceramic Catalog | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2148 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | DEB | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 4700pF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
온도 계수 | F | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.354" Dia(9.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | 성형 리드 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 490-4256 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DEBF33D472ZA2B | |
관련 링크 | DEBF33D4, DEBF33D472ZA2B 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
![]() | MNR34J5ABJ360 | RES ARRAY 4 RES 36 OHM 2012 | MNR34J5ABJ360.pdf | |
![]() | EMI-SS-205D | EMI-SS-205D GOODSKY SMD or Through Hole | EMI-SS-205D.pdf | |
![]() | HZ7C2(7.3-7.7V) | HZ7C2(7.3-7.7V) ORIGINAL DO-35 | HZ7C2(7.3-7.7V).pdf | |
![]() | LH28F400BVE-BL | LH28F400BVE-BL SHARP SMD or Through Hole | LH28F400BVE-BL.pdf | |
![]() | EMA2006 | EMA2006 EMP MSOP8 | EMA2006.pdf | |
![]() | C0805X333K5RAC7800 | C0805X333K5RAC7800 Kemet SMD or Through Hole | C0805X333K5RAC7800.pdf | |
![]() | F3F2PR | F3F2PR ANADIGI QFN | F3F2PR.pdf | |
![]() | BO9019X-01XX | BO9019X-01XX CHIPS QFP | BO9019X-01XX.pdf | |
![]() | LTC4054XES5-42 TEL:82766440 | LTC4054XES5-42 TEL:82766440 LTC SMD or Through Hole | LTC4054XES5-42 TEL:82766440.pdf | |
![]() | BFS83 | BFS83 MOTOROLA CAN | BFS83.pdf | |
![]() | TLP531 DIP | TLP531 DIP ORIGINAL SMD or Through Hole | TLP531 DIP.pdf | |
![]() | CDEPI7D10NP-100MC | CDEPI7D10NP-100MC SUMIDA SMD or Through Hole | CDEPI7D10NP-100MC.pdf |