창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DEA1X3A331JB2B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DEA1X3A331JB2B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DEA1X3A331JB2B | |
| 관련 링크 | DEA1X3A3, DEA1X3A331JB2B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32652A3224K289 | 0.22µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.236" W (18.00mm x 6.00mm) | B32652A3224K289.pdf | |
![]() | 0471.500NRT1L | FUSE BOARD MNT 500MA 125VAC/VDC | 0471.500NRT1L.pdf | |
![]() | 1537-725J | 27µH Shielded Inductor 360mA 1.1 Ohm Axial | 1537-725J.pdf | |
![]() | 70984-4009 | 70984-4009 MOLEX SMD or Through Hole | 70984-4009.pdf | |
![]() | 8130-DL T/B | 8130-DL T/B UTC TO-92 | 8130-DL T/B.pdf | |
![]() | 79L24AC | 79L24AC HTC SOT-89 | 79L24AC.pdf | |
![]() | KPC724A | KPC724A KODENSHI DIPSOP | KPC724A.pdf | |
![]() | DSPIC30F2010-30V/M | DSPIC30F2010-30V/M Microchip SMD or Through Hole | DSPIC30F2010-30V/M.pdf | |
![]() | B1094 NEC | B1094 NEC ORIGINAL SMD or Through Hole | B1094 NEC.pdf | |
![]() | LWG6SP-DB-6L-5-14R | LWG6SP-DB-6L-5-14R OSRAMOPTO SMD or Through Hole | LWG6SP-DB-6L-5-14R.pdf | |
![]() | FM24CL256 | FM24CL256 RAMTRON SOP8 | FM24CL256.pdf | |
![]() | HZ20-1-Q DIP-20V | HZ20-1-Q DIP-20V RENESAS SMD or Through Hole | HZ20-1-Q DIP-20V.pdf |