창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DE9SOL2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DE9SOL2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DE9SOL2 | |
| 관련 링크 | DE9S, DE9SOL2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPA0J561MPD1TD | 560µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | UPA0J561MPD1TD.pdf | ||
![]() | 416F520XXADR | 52MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520XXADR.pdf | |
![]() | 4335626 | 4335626 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4335626.pdf | |
![]() | H9TKNNN4KDMPRR-NYM | H9TKNNN4KDMPRR-NYM HYNIX BGA | H9TKNNN4KDMPRR-NYM.pdf | |
![]() | TC6805AF | TC6805AF TOSHIBA QFP | TC6805AF.pdf | |
![]() | BCX52-16 Q62702-C1900 | BCX52-16 Q62702-C1900 SIEMENS SMD or Through Hole | BCX52-16 Q62702-C1900.pdf | |
![]() | RS1E337M10020 | RS1E337M10020 SAMWH DIP | RS1E337M10020.pdf | |
![]() | 2A153 (153J100V) | 2A153 (153J100V) TCDAINKL DIP | 2A153 (153J100V).pdf | |
![]() | TD62591 | TD62591 TOSHIBA DIP | TD62591.pdf | |
![]() | HVCB2010T210M1%I | HVCB2010T210M1%I ORIGINAL ORIGINAL | HVCB2010T210M1%I.pdf | |
![]() | PCA1487U/10/F2 | PCA1487U/10/F2 NXP NAU000 | PCA1487U/10/F2.pdf |