창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DE56UA1190E4BLC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DE56UA1190E4BLC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DE56UA1190E4BLC | |
관련 링크 | DE56UA119, DE56UA1190E4BLC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
501BAA16M0000DAF | 16MHz LVCMOS CMEMS® Oscillator Surface Mount 3.3V 2.5mA Enable/Disable | 501BAA16M0000DAF.pdf | ||
B57869S502G140 | NTC Thermistor 5k Bead | B57869S502G140.pdf | ||
RDX050N50FD5-Z11 | RDX050N50FD5-Z11 ROHM SMD or Through Hole | RDX050N50FD5-Z11.pdf | ||
KRF200VB221M22X30LL | KRF200VB221M22X30LL UMITEDCHEMI-CON DIP | KRF200VB221M22X30LL.pdf | ||
W78C438BP-24 | W78C438BP-24 WINBOND PLCC | W78C438BP-24.pdf | ||
BS616LV2018EIP90 | BS616LV2018EIP90 BSI BGA | BS616LV2018EIP90.pdf | ||
GCA268-8S-H24-E1000 | GCA268-8S-H24-E1000 LS SMD or Through Hole | GCA268-8S-H24-E1000.pdf | ||
DM10123-D5 | DM10123-D5 FOXCONN SMD or Through Hole | DM10123-D5.pdf | ||
LP3876ES-1.8+ | LP3876ES-1.8+ NSC na | LP3876ES-1.8+.pdf | ||
ERICA621024E-85LL | ERICA621024E-85LL ORIGINAL QFP | ERICA621024E-85LL.pdf | ||
LTC1732EMS-4.2(LTUA) | LTC1732EMS-4.2(LTUA) LINEAR SMD | LTC1732EMS-4.2(LTUA).pdf | ||
MIC37101-3.3WR | MIC37101-3.3WR MICREL SPAK-5 | MIC37101-3.3WR.pdf |