창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DE56CM569BF3ALC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DE56CM569BF3ALC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DE56CM569BF3ALC | |
관련 링크 | DE56CM569, DE56CM569BF3ALC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E3NP02E821J080AA | 820pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E3NP02E821J080AA.pdf | |
![]() | HRG3216P-4020-B-T1 | RES SMD 402 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-4020-B-T1.pdf | |
![]() | PWR263S-20-R750F | RES SMD 0.75 OHM 1% 20W D2PAK | PWR263S-20-R750F.pdf | |
![]() | X45KK-10 | X45KK-10 RENESAS QFP | X45KK-10.pdf | |
![]() | UC1844J/883BC(5962-8670403PA) | UC1844J/883BC(5962-8670403PA) UC DIP-8 | UC1844J/883BC(5962-8670403PA).pdf | |
![]() | FB0515N-1W | FB0515N-1W MORNSUN DIP | FB0515N-1W.pdf | |
![]() | 38-00-1344 | 38-00-1344 MOLEX SMD or Through Hole | 38-00-1344.pdf | |
![]() | 164533-4 | 164533-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 164533-4.pdf | |
![]() | TL7702BQP | TL7702BQP ti SMD or Through Hole | TL7702BQP.pdf | |
![]() | LSGT676-P7Q7-1+N7P7 | LSGT676-P7Q7-1+N7P7 OSRAM ROHS | LSGT676-P7Q7-1+N7P7.pdf | |
![]() | TLP598A/B | TLP598A/B TOSHIBA DIP6 SOP6 | TLP598A/B.pdf | |
![]() | HZF2.4BP | HZF2.4BP Hit SMD or Through Hole | HZF2.4BP.pdf |