창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DE2B3KY681KB3BU02F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Safety Standard Ceramic Caps Part Numbering Specifications/Test Method Apply to Type KY/KH/KX Safety Cert, High Volt Ceramic Catalog | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | KY | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 680pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 300VAC | |
온도 계수 | B | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | 성형 리드 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 490-9455 DE2B3KY681KB3BU02F-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DE2B3KY681KB3BU02F | |
관련 링크 | DE2B3KY681, DE2B3KY681KB3BU02F 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
LQP03TN2N2C02D | 2.2nH Unshielded Thin Film Inductor 600mA 150 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TN2N2C02D.pdf | ||
WSL25123L000FEA | RES SMD 0.003 OHM 1% 1W 2512 | WSL25123L000FEA.pdf | ||
SMW57224J50J93TR12 | SMW57224J50J93TR12 REVOXRIFA SMD or Through Hole | SMW57224J50J93TR12.pdf | ||
SRW25ES-X56V005 | SRW25ES-X56V005 TDK SMD or Through Hole | SRW25ES-X56V005.pdf | ||
MAX4483ASD | MAX4483ASD MAXIM SOP-14 | MAX4483ASD.pdf | ||
EP610IPC-30 | EP610IPC-30 ALTERA OTP | EP610IPC-30.pdf | ||
TAJY686K010RDA | TAJY686K010RDA AVX SMD or Through Hole | TAJY686K010RDA.pdf | ||
DF-UC-23 | DF-UC-23 DATAFAB QFP | DF-UC-23.pdf | ||
1608CH2PF | 1608CH2PF SAMSUNG SMD or Through Hole | 1608CH2PF.pdf | ||
K4S281632B-TL1H | K4S281632B-TL1H SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S281632B-TL1H.pdf | ||
PEB2060CV32 | PEB2060CV32 sie SMD or Through Hole | PEB2060CV32.pdf | ||
HC3-HP-DC110V | HC3-HP-DC110V NAIS SMD or Through Hole | HC3-HP-DC110V.pdf |