창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DE2B3KH331KB3B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DE2B3KH331KB3B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DE0807-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DE2B3KH331KB3B | |
| 관련 링크 | DE2B3KH3, DE2B3KH331KB3B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08052U390GAT2A | 39pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052U390GAT2A.pdf | |
![]() | ECS-44-20-5P-TR | 4.433618MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-44-20-5P-TR.pdf | |
![]() | 4470-21G | 47µH Unshielded Molded Inductor 620mA 1.3 Ohm Max Axial | 4470-21G.pdf | |
![]() | IAN105CM | IAN105CM BB CAN8 | IAN105CM.pdf | |
![]() | HYB18RL25632AC-4 | HYB18RL25632AC-4 Infineon BGA | HYB18RL25632AC-4.pdf | |
![]() | TC648VUA | TC648VUA MICROCHIP SMD or Through Hole | TC648VUA.pdf | |
![]() | TC55257AFL-70 | TC55257AFL-70 TOSHIBA SOP | TC55257AFL-70.pdf | |
![]() | BQ2057WSN// | BQ2057WSN// TI SMD or Through Hole | BQ2057WSN//.pdf | |
![]() | MAX2116UTL-T | MAX2116UTL-T MAXIM NA | MAX2116UTL-T.pdf | |
![]() | CD19FD512J03F | CD19FD512J03F CDE SMD or Through Hole | CD19FD512J03F.pdf | |
![]() | RT5325L | RT5325L RALINK QFN | RT5325L.pdf | |
![]() | E513069 | E513069 TYCO QFP | E513069.pdf |