창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DE275X2-501N16 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DE275X2-501N16 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DE275X2-501N16 | |
관련 링크 | DE275X2-, DE275X2-501N16 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0805C300G1GACTU | 30pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C300G1GACTU.pdf | |
![]() | C2225C153G5GACTU | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.221" L x 0.252" W(5.60mm x 6.40mm) | C2225C153G5GACTU.pdf | |
CSM1Z-A5B2C3-200-4.0D18 | 4MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A5B2C3-200-4.0D18.pdf | ||
![]() | TD/LD27128 | TD/LD27128 INTEL DIP | TD/LD27128.pdf | |
![]() | F872AE152M480C | F872AE152M480C KEMET SMD or Through Hole | F872AE152M480C.pdf | |
![]() | LM78L05ACZNOPB | LM78L05ACZNOPB NS SMD or Through Hole | LM78L05ACZNOPB.pdf | |
![]() | 2N7002BKS | 2N7002BKS NXP SMD or Through Hole | 2N7002BKS.pdf | |
![]() | IDT6116LA120DI | IDT6116LA120DI IDT DIP40 | IDT6116LA120DI.pdf | |
![]() | LPR6529-2305 | LPR6529-2305 SMK SMD or Through Hole | LPR6529-2305.pdf | |
![]() | 74ACT0245 | 74ACT0245 TI SMD | 74ACT0245.pdf | |
![]() | LFE2-20SE-6F484I | LFE2-20SE-6F484I NULL NULL | LFE2-20SE-6F484I.pdf | |
![]() | HUC6201 | HUC6201 HUDSON QFP | HUC6201.pdf |