창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DE21XKY330JN3AM02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DE21XKY330JN3AM02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DE21XKY330JN3AM02 | |
| 관련 링크 | DE21XKY330, DE21XKY330JN3AM02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9C-8.000MEEJ-T | 8MHz ±10ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-8.000MEEJ-T.pdf | |
![]() | RT1206FRD073K09L | RES SMD 3.09K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD073K09L.pdf | |
![]() | STR9104-AC01G | STR9104-AC01G ORIGINAL BGA-257 | STR9104-AC01G.pdf | |
![]() | CDCFR83ADBQG4 | CDCFR83ADBQG4 TI/BB SSOP QSOP24 | CDCFR83ADBQG4.pdf | |
![]() | CBB22 630V335J | CBB22 630V335J ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB22 630V335J.pdf | |
![]() | HY57V281620HCT-K | HY57V281620HCT-K HYNIX SMD or Through Hole | HY57V281620HCT-K.pdf | |
![]() | LT335 | LT335 LETEX SOP | LT335.pdf | |
![]() | UC2844AD8/ D8 | UC2844AD8/ D8 UC sop8 | UC2844AD8/ D8.pdf | |
![]() | EPM7218ATC | EPM7218ATC ORIGINAL QFP100 | EPM7218ATC.pdf | |
![]() | S1G-6904G2P-TRB | S1G-6904G2P-TRB TOMEN 1808 | S1G-6904G2P-TRB.pdf | |
![]() | TLYH1050(T20) | TLYH1050(T20) TOSHIBA 5.2 L) 5.2(W) 4.0(H) | TLYH1050(T20).pdf | |
![]() | DS1632J8/883 | DS1632J8/883 NSC DIP | DS1632J8/883.pdf |