창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DE21XKY150JA3BM02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DE21XKY150JA3BM02 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DE21XKY150JA3BM02 | |
관련 링크 | DE21XKY150, DE21XKY150JA3BM02 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TPSB156K016H0500 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1210 (3528 Metric) 500 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TPSB156K016H0500.pdf | |
![]() | P51-300-G-AF-I12-20MA-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Vented Gauge Male - 9/16" (14.29mm) UNF 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-300-G-AF-I12-20MA-000-000.pdf | |
![]() | PS22D472MTCPF | PS22D472MTCPF HIT DIP | PS22D472MTCPF.pdf | |
![]() | 621-1142-0 | 621-1142-0 HRS SMD or Through Hole | 621-1142-0.pdf | |
![]() | LE80554-SL8XS | LE80554-SL8XS INTEL BGA3535 | LE80554-SL8XS.pdf | |
![]() | LM6221CH | LM6221CH National NULL | LM6221CH.pdf | |
![]() | TC331 | TC331 SIEMENS DIP6 | TC331.pdf | |
![]() | AT49BV001T | AT49BV001T AT PLCC | AT49BV001T.pdf | |
![]() | MAX4016EEE | MAX4016EEE MAXIM SMD | MAX4016EEE.pdf | |
![]() | TDA9860/V2.112 | TDA9860/V2.112 NXP SMD or Through Hole | TDA9860/V2.112.pdf | |
![]() | VCXH16374 | VCXH16374 ST TSSOP48 | VCXH16374.pdf | |
![]() | UCC28070DWTR | UCC28070DWTR TI/BB SOP20 | UCC28070DWTR.pdf |