창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DE1E3KX472MJ4BL01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DE1E3KX472MJ4BL01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DE1E3KX472MJ4BL01 | |
관련 링크 | DE1E3KX472, DE1E3KX472MJ4BL01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0805C222K5RACAUTO | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C222K5RACAUTO.pdf | ||
VJ0805D680FLAAP | 68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D680FLAAP.pdf | ||
416F3601XCAR | 36MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3601XCAR.pdf | ||
766161390GP | RES ARRAY 15 RES 39 OHM 16SOIC | 766161390GP.pdf | ||
UFR3005 | UFR3005 SHI TO-3P | UFR3005.pdf | ||
MX29LV160ATC-70 | MX29LV160ATC-70 MX TSOP | MX29LV160ATC-70.pdf | ||
G5SB14-24DC | G5SB14-24DC OMR SMD or Through Hole | G5SB14-24DC.pdf | ||
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RDA5807HS | RDA5807HS RDA SSOP16 | RDA5807HS.pdf | ||
sst-50w30mgf701 | sst-50w30mgf701 lum SMD or Through Hole | sst-50w30mgf701.pdf | ||
ADS5522 | ADS5522 TI SMD or Through Hole | ADS5522.pdf | ||
780824BGC332 | 780824BGC332 NEC QFP80 | 780824BGC332.pdf |