창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DE1B3KX681KA4BN01F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Safety Standard Ceramic Caps Part Numbering Specifications/Test Method Apply to Type KY/KH/KX Safety Cert, High Volt Ceramic Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | KX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | B | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y1 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 490-9372 DE1B3KX681KA4BN01F-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DE1B3KX681KA4BN01F | |
| 관련 링크 | DE1B3KX681, DE1B3KX681KA4BN01F 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | R1D3X2X5BH1.2 | R1D3X2X5BH1.2 ORIGINAL SMD or Through Hole | R1D3X2X5BH1.2.pdf | |
![]() | BZX84C12V-7-F | BZX84C12V-7-F DOIDES SOT-23 | BZX84C12V-7-F.pdf | |
![]() | 43031-0001 | 43031-0001 MOLEX SMD or Through Hole | 43031-0001.pdf | |
![]() | SCPE-G-2.00-S | SCPE-G-2.00-S Samtec SMD or Through Hole | SCPE-G-2.00-S.pdf | |
![]() | MTV112V-0TP | MTV112V-0TP MYSON PLCC68 | MTV112V-0TP.pdf | |
![]() | BT152-600R.127 | BT152-600R.127 Philips SMD or Through Hole | BT152-600R.127.pdf | |
![]() | EB82ELP QT35 ES | EB82ELP QT35 ES INTEL BGA | EB82ELP QT35 ES.pdf | |
![]() | LT1161CN#PBF | LT1161CN#PBF LINFAR SMD or Through Hole | LT1161CN#PBF.pdf | |
![]() | XB1117J12BFR | XB1117J12BFR TOREX SOT223 | XB1117J12BFR.pdf | |
![]() | 164A17459X | 164A17459X CONEC SMD or Through Hole | 164A17459X.pdf |