창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DE1B3KX331KB4BN01F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Safety Standard Ceramic Caps Part Numbering Specifications/Test Method Apply to Type KY/KH/KX Safety Cert, High Volt Ceramic Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | KX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | B | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y1 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 490-9366 DE1B3KX331KB4BN01F-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DE1B3KX331KB4BN01F | |
| 관련 링크 | DE1B3KX331, DE1B3KX331KB4BN01F 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | HCM49-24.0000MABUTR | 24MHz ±30ppm 수정 17pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM49-24.0000MABUTR.pdf | |
![]() | AY101KE | RES 100 OHM 4.5W 10% RADIAL | AY101KE.pdf | |
![]() | MBA02040C2213FC100 | RES 221K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2213FC100.pdf | |
![]() | IS61C1024AL-12JLI.. | IS61C1024AL-12JLI.. ISSI SOJ | IS61C1024AL-12JLI...pdf | |
![]() | 54S06/BEAJC | 54S06/BEAJC TI CDIP | 54S06/BEAJC.pdf | |
![]() | NM27C256QE | NM27C256QE NSC DIP | NM27C256QE.pdf | |
![]() | SG2W685M10020 | SG2W685M10020 SAMWH DIP | SG2W685M10020.pdf | |
![]() | SLF7030T-101MR35 | SLF7030T-101MR35 TDK SMD | SLF7030T-101MR35.pdf | |
![]() | PR5M10K | PR5M10K RCD SMD or Through Hole | PR5M10K.pdf | |
![]() | B86KEY2-08 | B86KEY2-08 ORIGINAL DIP | B86KEY2-08.pdf | |
![]() | FJ330301 | FJ330301 PAN SMD or Through Hole | FJ330301.pdf | |
![]() | HDAS-16/883B | HDAS-16/883B DATEL DIP62 | HDAS-16/883B.pdf |