창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DE1B3KX331KA4BN01F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Safety Standard Ceramic Caps Part Numbering Specifications/Test Method Apply to Type KY/KH/KX Safety Cert, High Volt Ceramic Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | KX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | B | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y1 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 490-9364 DE1B3KX331KA4BN01F-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DE1B3KX331KA4BN01F | |
| 관련 링크 | DE1B3KX331, DE1B3KX331KA4BN01F 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | AVE300B-48S3V3B | AVE300B-48S3V3B EMERSON SMD or Through Hole | AVE300B-48S3V3B.pdf | |
![]() | 024V5244 | 024V5244 N/A PLCC | 024V5244.pdf | |
![]() | UPD70F3738FC-JG3-L | UPD70F3738FC-JG3-L NEC BGA | UPD70F3738FC-JG3-L.pdf | |
![]() | AN295 | AN295 PAN DIP-24 | AN295.pdf | |
![]() | UES1403 | UES1403 APTMICROSEMI TO-220AC | UES1403.pdf | |
![]() | FLL300-1(2),K2535(3) | FLL300-1(2),K2535(3) FSL SMD or Through Hole | FLL300-1(2),K2535(3).pdf | |
![]() | VLFX-1125 | VLFX-1125 MINI SMD or Through Hole | VLFX-1125.pdf | |
![]() | AD8181 | AD8181 ADI SOP8 | AD8181.pdf | |
![]() | CDC-37S 05 | CDC-37S 05 HRS SMD or Through Hole | CDC-37S 05.pdf | |
![]() | TMP87CH47V-4714 | TMP87CH47V-4714 ORIGINAL DIP/SMD | TMP87CH47V-4714.pdf | |
![]() | MAX11616EVSYS+ | MAX11616EVSYS+ MaximIntegratedProducts SMD or Through Hole | MAX11616EVSYS+.pdf | |
![]() | S1N3154UR-1 | S1N3154UR-1 MICROSEMI SMD | S1N3154UR-1.pdf |