창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DE0805-979B102K2KMSS3C100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DE0805-979B102K2KMSS3C100 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DE0805-979B102K2KMSS3C100 | |
관련 링크 | DE0805-979B102K, DE0805-979B102K2KMSS3C100 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RPC0603JT13K0 | RES SMD 13K OHM 5% 1/10W 0603 | RPC0603JT13K0.pdf | |
![]() | ERA-1AEB1151C | RES SMD 1.15KOHM 0.1% 1/20W 0201 | ERA-1AEB1151C.pdf | |
![]() | SKT1800/12E | SKT1800/12E ORIGINAL SMD or Through Hole | SKT1800/12E.pdf | |
![]() | 54S173/BEAJC | 54S173/BEAJC TI CDIP | 54S173/BEAJC.pdf | |
![]() | 3.5X5 | 3.5X5 TDK SMD or Through Hole | 3.5X5.pdf | |
![]() | 216Q9NDCGA13FH M9-CSP32 | 216Q9NDCGA13FH M9-CSP32 ATI BGA | 216Q9NDCGA13FH M9-CSP32.pdf | |
![]() | SKKD81/04E | SKKD81/04E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKD81/04E.pdf | |
![]() | FGL9703592065-202 | FGL9703592065-202 JAPAN QFP | FGL9703592065-202.pdf | |
![]() | S2N3499 | S2N3499 MICROSEMI SMD | S2N3499.pdf | |
![]() | LM2903DRG4. | LM2903DRG4. TI SOP8 | LM2903DRG4..pdf |