창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DE-S942D-A6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DE-S942D-A6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DE-S942D-A6 | |
관련 링크 | DE-S94, DE-S942D-A6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D3R9CLBAP | 3.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R9CLBAP.pdf | ||
336PHB250K2J | 33µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.673" L x 1.181" W (42.50mm x 30.00mm) | 336PHB250K2J.pdf | ||
4590-682J | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 7.6A 11 mOhm Max Axial | 4590-682J.pdf | ||
41B143A02EU | 41B143A02EU CSR BGA | 41B143A02EU.pdf | ||
245805080000829+ | 245805080000829+ ELCO SMD or Through Hole | 245805080000829+.pdf | ||
MS808C06 | MS808C06 FUJI TFP | MS808C06.pdf | ||
U637256DC70G1 | U637256DC70G1 ZMD DIP-28 | U637256DC70G1.pdf | ||
EMC80101-CK | EMC80101-CK SMSE SSOP | EMC80101-CK.pdf | ||
LG209L | LG209L KODENSHI SMD or Through Hole | LG209L.pdf | ||
DF30SC3ML / 05 | DF30SC3ML / 05 SHINDEGEN SMD or Through Hole | DF30SC3ML / 05.pdf | ||
VI-BOB-CX | VI-BOB-CX VICOR SMD or Through Hole | VI-BOB-CX.pdf | ||
PEB-3086-H | PEB-3086-H ORIGINAL TQFP | PEB-3086-H.pdf |