창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DDZX6V2B-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DDZX5V1B - DDZX43 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 3/May/2011 | |
| PCN 조립/원산지 | Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1578 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 6.2V | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 7옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 4V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DDZX6V2B7 DDZX6V2BDITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DDZX6V2B-7 | |
| 관련 링크 | DDZX6V, DDZX6V2B-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | EMVA6R3ADA102MJA0G | 1000µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 85°C | EMVA6R3ADA102MJA0G.pdf | |
![]() | FK28X7R1H224K | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK28X7R1H224K.pdf | |
![]() | H83K65BZA | RES 3.65K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H83K65BZA.pdf | |
![]() | HS3FB | HS3FB TSC SMB | HS3FB.pdf | |
![]() | 8618A5 | 8618A5 MRVL SOP8 | 8618A5.pdf | |
![]() | HGT1S14N40G3VLS | HGT1S14N40G3VLS FSC SMD or Through Hole | HGT1S14N40G3VLS.pdf | |
![]() | 84049B | 84049B FUJ SOP | 84049B.pdf | |
![]() | R5323NO22B-TR-F | R5323NO22B-TR-F RICOH SMD or Through Hole | R5323NO22B-TR-F.pdf | |
![]() | 5-1437535-4 | 5-1437535-4 TYCO SMD or Through Hole | 5-1437535-4.pdf | |
![]() | S25FL016A0LMF | S25FL016A0LMF ORIGINAL SOP-8 | S25FL016A0LMF.pdf | |
![]() | B32652A4104Z000 | B32652A4104Z000 EPCOS DIP | B32652A4104Z000.pdf | |
![]() | S29GL016A10BFIW10E | S29GL016A10BFIW10E SPANSION BGA | S29GL016A10BFIW10E.pdf |